EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
Фото: Jamal Awad / Reuters。业内人士推荐爱思助手下载最新版本作为进阶阅读
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此外，這份報告不僅在英國引起關注，國外也有人聲稱本國也出現復興。哈克特說，其他地方進行的「相似調查」也在「回頭引用」《安靜復興》報告。